PCBA加工公司服务介绍

ALIVH（Any Layer Interstitial Via Hole，Any Layer IVA）是日本松下电器开发的增层技术。这是使用芳香族聚酰胺（Aramid）纤维布料为基材。

把纤维布料浸在环氧树脂成为“黏合片”（prepreg）

雷射钻孔

钻孔中填满导电膏

在外层黏上铜箔

铜箔上以蚀刻的方法制作线路图案

把完成第二步骤的半成品黏上在铜箔上

积层编成

再不停重覆第五至七的步骤，直至完成

B2it

[1]

B2it（Buried Bump Interconnection Technology）是东芝开发的增层技术。

先制作一块双面板或多层板

在铜箔上印刷圆锥银膏

放黏合片在银膏上，并使银膏贯穿黏合片

把上一步的黏合片黏在步的板上

以蚀刻的方法把黏合片的铜箔制成线路图案

再不停重覆第二至四的步骤，直至完成

目前我国现代温室建设用的主要材料是玻璃、双层薄膜等。采取这些材料建造的现代温室主要存在问题是温室的能耗高。碰到冰雹、大雪等自然灾祸时，抵抗自然灾难的能力差，温室自身受到严重的损坏，温室中种植的作物同时受到很大损失，薄膜用过后还将造成白色污染。70 年代在欧洲问世的双层及多层阳光板，作为第四代温室覆盖材料的阳光板。已被普遍地应用在农业温室建设上。其重要特征是质轻，其重量是同厚度的玻璃的十五分之一;:抗冲击强度是玻璃的16 倍;节能:比玻璃笼罩温室节能 40% 以上;耐久:阳光板应用 10 年后透光率减少不超过 10% ;耐冷及耐热: -40 ℃ ~ 120 ℃之间，阳光板不产生变形;透明，无色阳光板的透光率在 75% -82% 之间;可冷弯性:常温下阳光板的曲折半径为板厚的 175 倍。从基本上改良了温室的状态。

PCBA就是电子行业里面所有功能的的基础单元

有电子产品的核心部分，都是由PCBA组成；所有的功能的实现，都离不开PCBA。以台式电脑为例，机箱以内的单元，除了散热部分是不含有PCBA的，剩下的所有功能单元都有PCBA的身影。硬盘、电源里面都有PCBA的身影。主机以外的显示器里面有显示驱动板（PCBA）和液晶屏，而液晶屏里面也还有PCBA。鼠标，键盘，甚至是无线键鼠的蓝牙jie收qi里面也有一片小小的PCBA。所以，PCBA就是电子行业里面所有功能的的基础单元。