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技术发展史1941年，美国在滑石上漆上铜膏作配线，以制作近接信管。

1943年，美国人将该技术大量使用于收音机内。

1947年，环氧树脂开始用作制造基板。同时NBS开始研究以印刷电路技术形成线圈、电容器、电阻器等制造技术。

1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。

自20世纪50年代起，发热量较低的晶体管大量取代了真空管的地位，印刷电路版技术才开始被广泛采用。而当时以蚀刻箔膜技术为主流[1]。

产业现状由于印制电路板的制作处于电子设备制造的后半程，因此被成为电子工业的下游产业。几乎所有的电子设备都需要印制电路板的支持，因此印制电路板是***电子元件产品中市场份额占有率的产品。目前日本、中国、台湾地区、西欧和美国为主要的印制电路板制造基地。

受益于终端新产品与新市场的轮番支持，*** PCB 市场成功实现复苏及增长。香港线路板协会 (HKPCA) 数据统计，2011 年*** PCB 市场将平稳发展，预计将增长 6-9%，中国则有望增长 9-12%。 台湾工研院 (IEK) 分析报告预测，2011 年*** PCB 产值将增长 10.36%，规模达 416.15 亿美元。

根据 Pri***ark 公司的分析数据与兴业证券研发中心发布的报告表明，PCB 应用结构和产品结构的变化反映了行业未来的发展趋势。近年来伴随着单/双面板、多层板产值的下降，HDI 板、封装载板、软板产值的增加，表明应用于电脑主板、通信背板、汽车板等领域的增长比较缓慢，而应用于手机、笔记本电脑等“轻薄短小”电子产品的 HDI 板、封装板和软板还将保持快速增长。

1、pcba加工焊接时要均匀加热，烙铁要同时对引脚和焊盘加热，并同时将焊锡丝送入加热处。

2、焊接时烙铁尖脚侧面和组件触角侧面适度用轻力加以磨擦产生磨擦粗糙面使之充分将焊锡丝溶解，使焊锡与组件紧固连接。

3、对于氧化的焊接材料焊接时要先将氧化层去除再进行焊接，以保证焊接产品的质量。

4、焊接完成后先将焊锡丝移开然后再移开烙铁，前后顺序不能反。