PCBA组装厂给您好的建议,思拓达光电

技术实用化就在众多的增层印刷电路板方案被提出的1990年代末期，增层印刷电路板也正式大量地被实用化，直至现在。为大型、高密度的印刷电路板装配(PCBA, printed circuit board assembly)发展一个稳健的测试策略是重要的，以保证与设计的符合与功能。除了这些复杂装配的建立与测试之外，单单投入在电子零件中的金钱可能是很高的 - 当一个单元到后测试时可能达到25,000美元。由于这样的高成本，查找与修理装配的问题现在比其过去甚至是更为重要的步骤。今天更复杂的装配大约18平方英寸，18层；在顶面和底面有2900多个元件；含有6000个电路节点；有超过20000个焊接点需要测试。

产业现状由于印制电路板的制作处于电子设备制造的后半程，因此被成为电子工业的下游产业。几乎所有的电子设备都需要印制电路板的支持，因此印制电路板是***电子元件产品中市场份额占有率的产品。目前日本、中国、台湾地区、西欧和美国为主要的印制电路板制造基地。

受益于终端新产品与新市场的轮番支持，*** PCB 市场成功实现复苏及增长。香港线路板协会 (HKPCA) 数据统计，2011 年*** PCB 市场将平稳发展，预计将增长 6-9%，中国则有望增长 9-12%。 台湾工研院 (IEK) 分析报告预测，2011 年*** PCB 产值将增长 10.36%，规模达 416.15 亿美元。

根据 Pri***ark 公司的分析数据与兴业证券研发中心发布的报告表明，PCB 应用结构和产品结构的变化反映了行业未来的发展趋势。近年来伴随着单/双面板、多层板产值的下降，HDI 板、封装载板、软板产值的增加，表明应用于电脑主板、通信背板、汽车板等领域的增长比较缓慢，而应用于手机、笔记本电脑等“轻薄短小”电子产品的 HDI 板、封装板和软板还将保持快速增长。

PCBA制程：PCBA=Printed Circuit Board Assembly，也就是说PCB空板经过***T上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA制程。

印制电路板的工艺流程与技术可分为单面、双面和多层印制板。现以双面板和复杂的多层板为例。

（1）常规双面板工艺流程和技术。

①开料---钻孔---孔化与全板电镀---图形转移（成膜、***、显影）---蚀刻与退膜---阻焊膜与字符---HAL或OSP等---外形加工---检验---成品

②开料---钻孔---孔化---图形转移---电镀---退膜与蚀刻---退抗蚀膜（Sn,或Sn/pb）---镀插头---阻焊膜与字符---HAL或OSP等---外形加工---检验---成品

（2）常规多层板工艺流程与技术。开料---内层制作---氧化处理---层压---钻孔---孔化电镀（可分全板和图形电镀）---外层制作---表面涂覆---外形加工---检验---成品

（注1）：内层制作是指开料后的在制板---图形转移（成膜、***、显影）---蚀刻与退膜---检验等的过程。

（注2）：外层制作是指经孔化电镀的在制板---图形转移（成膜、***、显影）---蚀刻与退膜等过程。

（注3）：表面涂（镀）覆是指外层制作后---阻焊膜与字符---涂（镀）层（如HAL、OSP、化学Ni/Au、化学Ag、化学Sn等等）。

（3）埋/盲孔多层板工艺流程与技术。

一般采用顺序层压方法。即：

开料---形成芯板（相当于常规的双面板或多层板）---层压---以下流程同常规多层板。

（注1）：形成芯板是指按常规方法造成的双面板或多层板后，按结构要求组成埋/盲孔多层板。如果芯板的孔的厚径比大时，则应进行堵孔处理，才能保证其可靠性。

（4）积层多层板工艺流程与技术。

芯板制作---层压RCC---激光钻孔---孔化电镀---图形转移---蚀刻与退膜---层压RCC---反复进行形成a n b结构的集成印制板（HDI/BUM板）。

（注1）：此处的芯板是指各种各样的板，如常规的双面、多层板，埋/盲孔多层板等等。但这些芯板必须经过堵孔和表面磨平处理，才能进行积层制作。

（注2）：积层（HDI/BUM）多层板结构可用下式表示。

a n b

a—　　　为一边积层的层数，n—为芯板，b—为另一边积层的层数。

（5）集成元件多层板工艺流程与技术。

开料---内层制作---平面元件制作---以下流程同多层板制作。

（注1）：平面元件以CCL或网印形式材料而采用。