广州PCBA抄板供应商信赖推荐

应用商机电脑及相关产品、通讯类产品和消费电子等 3C 类产品是 PCB 主要的应用领域。根据美国消费性电子协会 (CEA) 发表的数据显示，2011 年***消费电子产品销售额将达到 9,640 亿美元，同比增长 10%。 2011 年的数据相当接近 1 兆美元。 CEA 表示，需求来自于智能手机与笔记本电脑，另外销售十分显著的产品还包括数码相机、液晶电视等产品。折叠智能手机据 Markets and Markets 发布的市场研究报告显示，***手机市场规模将在2015 年增至 3,414 亿美元，其中智能手机销售收入将达到 2,589 亿美元，占整个手机市场总收入的 76%；而苹果将以 26% 的市场份额******手机市场。

iPhone 4 PCB 采用 Any Layer HDI 板，任意层高密度连接板。iPhone 4 为了在*** PCB 的面积内，正反两面装入所有的晶片，采用 Any Layer HDI 板可以避开机戒钻孔所造成的空间浪费，以及做到任一层可以导通的目的。

北美

　　美国印刷电路板协会 (IPC) 公布，2011 年 2 月北美总体印刷电路板制造商接单出货比 (book-to-bill ratio) 为 0.95，意味着当月每出货 100 美元的产品，仅会接获价值 95 美元的新订单。B/B 值连续第 5 个月低于 1，北美地区行业景气度未有实质性回升。

日本　　· 日本***短期影响部分 PCB 原材料供给，中长期有利于产能向台湾和大陆转移

　　· *** PCB 厂商加速在大陆扩产，技术、产能和订单向大陆转移是大势所趋

　　· 台湾中时电子报报道，日本供应链断裂，中国、韩国 PCB 板厂将成大赢家

台湾　　· 台湾工研院 (IEK) 分析师指出，受益于***总体经济复苏以及新兴***消费支撑，2011 年台湾 PCB 产业预计增长 29%

***产能将进一步向中国转移　　中投顾问分析报告指出，中国印刷电路板业在内销增长和***产能持续转移的形势下，将步入高速成长期。到 2014 年，中国印刷电路板的产业规模占***的比重将提高到 41.92%。

1、pcba加工焊接时要均匀加热，烙铁要同时对引脚和焊盘加热，并同时将焊锡丝送入加热处。

2、焊接时烙铁尖脚侧面和组件触角侧面适度用轻力加以磨擦产生磨擦粗糙面使之充分将焊锡丝溶解，使焊锡与组件紧固连接。

3、对于氧化的焊接材料焊接时要先将氧化层去除再进行焊接，以保证焊接产品的质量。

4、焊接完成后先将焊锡丝移开然后再移开烙铁，前后顺序不能反。