PCBA打样厂商诚信商家“本信息长期有效”

1950年，日本使用玻璃基板上以银漆作配线；和以酚醛树脂制的纸质酚醛基板（CCL）上以铜箔作配线。[1]

1951年，聚酰***的出现，便树脂的耐热性再进一步，也制造了聚亚酰胺基板。[1]

1953年，Motorola开发出电镀贯穿孔法的双面板。这方法也应用到后期的多层电路板上。[1]

印刷电路板广泛被使用10年后的60年代，其技术也日益成熟。而自从Motorola的双面板面世，多层印刷电路板开始出现，使配线与基板面积之比更为提高。

1960年，V. Dahlgreen以印有电路的金属箔膜贴在热可塑性的塑胶中，造出软性印刷电路板。[1]

1961年，美国的Hazeltine Corporation参考了电镀贯穿孔法，制作出多层板。[1]

1967年，发表了增层法之一的“Plated-up technology”。[1][3]

1969年，FD-R以聚酰***制造了软性印刷电路板。[1]

1979年，Pactel发表了增层法之一的“Pactel法”。[1]

1984年，NTT开发了薄膜回路的“Copper Polyimide法”。[1]

1988年，西门子公司开发了Microwiring Substrate的增层印刷电路板。[1]

1990年，IBM开发了“表面增层线路”（Surface Laminar Circuit，SLC）的增层印刷电路板。[1]

1995年，松下电器开发了ALIVH的增层印刷电路板。[1]

1996年，东芝开发了B2it的增层印刷电路板。[1]

新的开发项目要求更加复杂、更大的PCBA和更紧密的包装。这些要求挑战我们建造和测试这些单元的能力。更进一步，具有更小元件和更高节点数的更大电路板可能将会继续。例如，现在正在画电路板图的一个设计，有大约116000个节点、超过5100个元件和超过37800个要求测试或确认的焊接点。这个单元还有BGA在顶面与底面，BGA是紧接着的。使用传统的针床测试这个尺寸和复杂性的板，ICT一种方法是不可能的。

在制造工艺，特别是在测试中，不断增加的PCBA复杂性和密度不是一个新的问题。意识到的增加ICT测试夹具内的测试针数量不是要走的方向，我们开始观察可代替的电路确认方法。看到每百万探针不接触的数量，我们发现在5000个节点时，许多发现的错误(少于31)可能是由于探针接触问题而不是实际制造的缺陷(表一)。因此，我们着手将测试针的数量减少，而不是上升。尽管如此，我们制造工艺的品质还是评估到整个PCBA。我们决定使用传统的ICT与X射线分层法相结合是一个可行的解决方案。

· PCB 的精密度 ─ 减小 PCB 尺寸，宽度和空间轨道

· PCB 的耐用性 ─ 符合国际水平

· PCB 的高性能 ─ 降低阻抗和改善盲埋孔技术

· ***生产设备 ─ 进囗日本、美国、台湾和欧洲的生产设备如自动电镀线、镀金线、机械和激光打孔机，大型压板机，自动光学检测，激光绘图仪和线路测试设备等

· 人力资源素质 ─ 包括技术和管理人员

· 环保污染处理 ─ 符合保护环境和持续发展的要求