PCBA组装厂商服务介绍「在线咨询」

触控面板随着 iPhone、iPad 风靡***，捧红多点触控应用，预测触控风潮将成为软板下一波成长驱动引擎。DisplaySearch 预计 2016 年平板电脑所需触摸屏出货量将高达 2.6 亿片，比 2011 年上升 333%。折叠电脑Gartner 分析师指出，笔记本电脑在过去五年里是个人电脑市场的增长引擎，平均年增幅接近 40%。基于笔记本电脑需求减弱的预期，Gartner 预测，2011 年***个人电脑出货量将达到 3.878 亿台，2012 年将为 4.406 亿台，比 2011 年增长 13.6%。CEA 表示，2011 年，包括平板电脑在内的可移动电脑的销售额将达到 2,200 亿美元，台式电脑的销售额将达到 960 亿美元，使个人电脑的总销售额达到 3,160 亿美元。

iPad 2 于 2011 年 3 月 3 日正式发布，在 PCB 制程环节将采用 4 阶 Any Layer HDI。苹果 iPhone 4 和 iPad 2 采用的 Any Layer HDI 将引发行业热潮，预计未来 Any Layer HDI 将在越来越多的手机、平板电脑中得到应用。

PC板是以聚碳酸酯为主要成分，采用共挤压技术CO-EXTRUSION而成的一种高品质板材。由于其表面覆盖了一层高浓度紫外线吸收剂，除具抗紫外线的特性外并可保持长久耐候。

1.20世纪90年代末期以来我国PC板的需求由本来的纺织业用沙管转向电子/电气、光盘、修建、汽车工业等范畴，需求量急剧添加。1999年国内消费量约为14万吨，而2003年消费量到达38万吨，年均增进率约28%左右，远远高于国民经济的均匀增进速度和其它通用工程塑料的增进速度。因为国内产量，我国运用的PC板首要从国外进口。1999-2003年我国PC板的净进口量辨别为13.8万吨、23.5万吨、21.2万吨、34.2万吨、38.1万吨，并且尚未包罗相当数目私运进来的PC板，亦未思索进口的制品和边角料，所以实际国内进口与消费数据要比上述海关计算要多很多，国际上PC板界一致以为我国市场潜力宏大其相对不变。

***T.Bonding.THT组装工艺现有***T、工艺对PCBA设计/PCBA制程

在珠江三角洲的PCBA电子组装生产环节中，因各个公司考虑设备成本.收益.折旧等***收益问题，生产制造中***T生产常采用中低速贴片机；Bonding常采用工作台旋转的超声波焊接机；THT常采用手工插件手工浸锡炉的生产方式来完成。这些混合组装工艺对PCBA设计的影响如下：一、 单面或双面布置***T组件：

相当一部分塑料电子产品所使用的PCBA，混合使用了***T . COB . THT这三种电子组装生产工艺，所以在设计为单面贴装***T组件时，采用这些设备和工艺都很实惠，能顺利完成设计师的产品；设计为双面生产***T组件时，则需考虑三个方面：

1． 因受***T设备影响，在其中一面布置的组件应尽可能的少，如不超过五个，则不需高成本的更改生产工序，也无需添加不同熔点的焊锡膏。具体生产方法为：

a.先正常贴装零件少的一面，并回流焊接完成。

b.在另一面印焊锡膏，如使用机器印刷，则调整背面顶针位置；如使用手工印刷，需制作特殊夹具，使PCB平整，以保证锡膏印刷质量。

c.组件贴装好之后，将PCB放在Bonding使用的大铝盘上，进入回流焊机中，并适当调低底面温度即可。

2． Bonding裸IC的正背面，需要留出20-30mm无***T组件的空间，以给Bonding机的工作台夹具留下空间(普通低端Bonding机是工作台旋转，裸IC的正背面必须对准旋转工作台的轴心，才能获得良好品质)。

3． 如果还需进行插件浸锡炉，这时对***T组件的热冲击将超过每秒二百摄氏度以上，***T组件会受到损坏。此时应尽量考虑***T组件与THT组件分开布置在PCB的不同面。

二、PCB外形：

1． 一般为：

长：50mm---460mm 宽：30mm---400mm

生产选的PCB外形是：

长：100mm---400mm 宽：100mm---300mm

2．如PCB太小，应该制作成拼板，以便进行机器贴装并提升贴片机效率。拼板需制作工艺边(如无工艺边，使用0805组件时，生产效率低，精度差，如使用0603组件则精度差到无法正常生产。)

3．工艺边上需制作FIDUCIAL MARK：直径为1mm至1.5mm的圆实心覆铜点。

1、客户提供工程资料，包括BOM单的审核，然后整理齐套单给采购部门进行元器件采购；

2.元器件来料检验，检验合格仓库入库，仓库备料；

3.根据产品特性，客户要求，选择PCB板/BGA/IC烘烤，去除水分；

4.取出锡膏解冻并搅拌；

5.***T贴片；

6.印刷锡膏；

7.贴片完成后的板子需要过回流焊;

8.AOI检测，首件检测;

9.DIP插件，如果物料需要整理的，可以在这一步完成;

10.插好件的PCBA板过波峰焊；

11.AOI检测，后焊加工；

12.清洗PCBA板；

13.进行测试，主要是ICT和FCT测试，ICT是线路测试，FCT是功能测试，做功能测试需要客户提供测试方案；

14.根据客户要求涂三防漆，主要目的是防潮、防湿、防震；

15.产品组装（根据客户需求来决定需要不需要这一步）；

16.选择合适的包装，打包出货。